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日月光投控（股票代碼: ASX）主要從事半導體封裝測試及電子製造服務，並以先進封裝技術和系統級封裝解決方案聞名，是半導體封測產業中的重要企業之一。 該公司提供多元化的封裝服務，包括覆晶球柵陣列封裝（BGA）、晶片尺寸封裝（CSP）、先進晶片尺寸封裝、四方扁平封裝、薄型四方扁平封裝、凸塊晶片載體及四方扁平無引腳封裝（QFN）、先進 QFN 封裝、塑膠 BGA 及 3D 晶片封裝等。此外，公司也提供堆疊晶粒解決方案以及銅線和銀線接合技術。在先進封裝領域，日月光投控專精於覆晶 BGA、散熱片 FCBGA、覆晶 CSP、混合 FCCSP、覆晶封裝中封裝和封裝上封裝（POP）、先進單面基板、高頻寬 POP、扇出型晶圓級封裝、SESUB 及 2.5D 矽中介層等技術。 在測試服務方面，公司提供完整的半導體測試解決方案，涵蓋前段工程測試、晶圓探針測試、邏輯/混合訊號/射頻模組測試，以及系統級封裝/微機電/分離式元件的最終測試等服務。公司成立於 1984 年，總部位於台灣高雄，業務遍及美國、台灣、亞洲其他地區、歐洲及全球各地。