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Amkor Technology（股票代碼：AMKR）主要從事半導體封裝和測試服務，並以提供全方位的半導體封裝解決方案聞名，是半導體封測產業中的重要企業之一。 該公司提供完整的封裝和測試服務，包括半導體晶圓凸塊、晶圓探針測試、晶圓背面研磨、封裝設計、封裝製造以及測試和直接出貨服務。Amkor 專精於多種先進封裝技術，包括用於智慧型手機、平板電腦和其他行動消費電子設備的覆晶級封裝產品，以及應用於網路、儲存、運算和消費性應用的覆晶球柵陣列封裝。 公司同時提供晶圓級封裝技術，廣泛應用於電源管理、收發器、感測器、無線充電、編解碼器和雷達等領域，以及用於積體電路的晶圓級扇出封裝。此外，Amkor 還供應導線架封裝、基板線焊封裝、微機電系統封裝，以及先進的系統級封裝模組，這些產品廣泛應用於射頻前端模組、基頻晶片、連接性元件、指紋感測器、顯示觸控驅動器和 NAND 記憶體等領域。公司主要服務整合元件製造商、無晶圓廠半導體公司、原始設備製造商和代工廠等客戶。