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聯茂電子股份有限公司（股票代碼: 8358.TW）主要從事銅箔的生產與銷售，並以銅箔基板、印刷電路板及相關電子材料聞名，是電子材料產業中的重要企業之一。 該公司業務分為銅箔及其他產品兩大部門，主要產品包括玻璃纖維、環氧樹脂、銅箔、玻璃纖維布及 PI 材料等基礎電子材料。此外，公司也生產銅箔基板、印刷電路板、軟性銅箔基板、軟性印刷電路板、BGA 載板、TAB 及薄膜晶片等高階電子元件。聯茂電子的產品廣泛應用於 AIoT、雲端運算、5G 通訊、汽車電子、醫療設備、穿戴式裝置、家電及電腦等多元化領域。公司成立於 1998 年，總部位於台北市，業務範圍涵蓋台灣及中國大陸市場。聯茂電子前身為聯茂銅箔股份有限公司，於 2014 年 6 月更名為現在的公司名稱。
8358
金居
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金居 (8358) 最近一期的財務報告為 2025Q3，於 2025/09/30 對外公布。該財報為依據 IFRS / US GAAP 編製之合併財報，涵蓋營收、獲利能力、現金流量與資本結構等主要財務指標，為評估企業短期經營績效與財務體質的核心依據。
根據歷史估值區間分析，目前 金居 (8358) 的本益比（P/E Ratio）是 51.07，在本益比河流圖中屬於高估區段。此數值顯示市場對其未來盈餘預期已反映於股價之中，估值評價略偏樂觀，建議投資人進一步觀察其基本面與產業循環位置以佐證估值合理性。
依據最新財報，金居 (8358) 本期營業利益為 337.14M 美元，營業利益率為 16.98%，與去年同期相比成長 20.19%。營業利益反映企業於營業收入中扣除營業成本與費用後的獲利水準，能有效衡量其本業經營效率與成本控制能力，是評估企業營運體質的核心指標之一。
金居 (8358) 在本期財報中公布營收為 1.99B 美元，年增率為 10.75%。營收成長可由產品組合變化、市占率提升、價格調整或國際市場擴張等多項因素驅動，投資人應同步觀察其毛利率與區域營收分布，以全面掌握成長品質與可持續性。
金居 (8358) 期末持有現金及約當現金總額為 594.36M 美元，占總資產比率為 0.07，流動比率與速動比率皆反映其短期償債能力穩健。持有高水位現金通常代表企業具備良好的資金調度彈性，可支應營運需求、擴張投資或股東回饋政策。
金居 (8358) 本期財報有達成「三率三升」，其中毛利率為 20.54%、營業利益率為 16.98%、淨利率為 12.75%。這顯示企業在獲利能力上同步提升，為基本面重點觀察的訊號。投資人可以結合三率變化與其他財務指標，全面評估 8358 的獲利趨勢與未來成長潛力。
根據近四季財報，金居 (8358) 每股盈餘（EPS）呈年增長趨勢，最近一期 EPS 為 1 美元。若其 EPS 能在營收成長及成本優化雙重作用下穩健提升，將有利於本益比評價修復並吸引長期資金布局。
金居 (8358) 本期自由現金流（FCF）為 -13.36M 美元，係營運現金流減資本支出後之淨流量，與前期相比上升 13.06%。自由現金流正向成長可為股利政策、債務償還或策略性併購提供穩定資金來源，亦為評估企業真實獲利能力與股東報酬潛力的重要參考依據。