福懋科8131.TW 總覽資訊

福懋科（8131）公司資訊

台灣福懋科技股份有限公司（股票代碼: 8131.TW）主要從事晶圓探針測試、積體電路封裝測試、模組代工及 LED 晶片服務，並以半導體封裝測試解決方案聞名，是半導體產業的企業。 該公司為可攜式電子產品、手機、記憶體模組、PC 卡、個人數位助理、磁碟機及電話手機等提供 IC 封裝解決方案，同時生產筆記型電腦用 DIMM 產品、快閃記憶卡，以及包含 PLCC、EMC 和 UV LED 在內的 LED 產品。福懋科技亦提供完整的封裝服務，以及涵蓋晶圓探針、老化測試和最終測試的測試服務，服務範圍包括記憶體、邏輯和混合訊號半導體，並提供測試程式驗證、測試機關聯性分析、工程批次支援、量產批次驗證及定期報告等專業服務。此外，公司還提供客製化產品、OEM 和 ODM 服務等模組服務，以及包括 U-DIMM、SO-DIMM、R-DIMM 和 FB-DIMM 在內的空白 DRAM 模組。在 LED 晶片後段製程方面，福懋科技提供研磨、切割、探針測試、分選和參數檢測等服務。公司成立於 1990 年，總部位於台灣斗六市。