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昇陽半導體（股票代碼: 8028.TW）主要從事晶圓與能源產業，並以晶圓回收、晶圓薄化產品及微機電系統（MEMS）聞名，是半導體產業的企業。 該公司提供多元化的半導體相關產品與服務，包括 IC 製程設備用晶圓回收服務、晶圓薄化產品，以及應用於蝕刻速率測試、金屬配線測試、金屬晶圓和電氣絕緣層的熱氧化產品。在微機電系統領域，昇陽半導體專精於 MEMS 麥克風、自動對焦元件、壓力感測器、動作感測元件、陀螺儀及加速度計等產品的開發與製造。此外，公司也跨足能源領域，提供鋰電池電芯及電池組產品。昇陽半導體成立於 1997 年，總部設於台灣新竹，憑藉其在晶圓處理技術與 MEMS 產品的專業能力，持續為半導體及能源產業提供創新解決方案。
昇陽半導體 (8028) 最近一期的財務報告為 2025Q4，於 2025/12/31 對外公布。該財報為依據 IFRS / US GAAP 編製之合併財報，涵蓋營收、獲利能力、現金流量與資本結構等主要財務指標，為評估企業短期經營績效與財務體質的核心依據。
根據歷史估值區間分析，目前 昇陽半導體 (8028) 的本益比（P/E Ratio）是 35.39，在本益比河流圖中屬於合理區段。此數值顯示市場對其未來盈餘預期已反映於股價之中，估值評價略偏保守，建議投資人進一步觀察其基本面與產業循環位置以佐證估值合理性。
依據最新財報，昇陽半導體 (8028) 本期營業利益為 262.04M 美元，營業利益率為 21.49%，與去年同期相比成長 24.42%。營業利益反映企業於營業收入中扣除營業成本與費用後的獲利水準，能有效衡量其本業經營效率與成本控制能力，是評估企業營運體質的核心指標之一。
昇陽半導體 (8028) 在本期財報中公布營收為 1.22B 美元，年增率為 16.13%。營收成長可由產品組合變化、市占率提升、價格調整或國際市場擴張等多項因素驅動，投資人應同步觀察其毛利率與區域營收分布，以全面掌握成長品質與可持續性。
昇陽半導體 (8028) 期末持有現金及約當現金總額為 1B 美元，占總資產比率為 0.08，流動比率與速動比率皆反映其短期償債能力穩健。持有高水位現金通常代表企業具備良好的資金調度彈性，可支應營運需求、擴張投資或股東回饋政策。
昇陽半導體 (8028) 本期財報有達成「三率三升」，其中毛利率為 33.42%、營業利益率為 21.49%、淨利率為 18.43%。這顯示企業在獲利能力上同步提升，為基本面重點觀察的訊號。投資人可以結合三率變化與其他財務指標，全面評估 8028 的獲利趨勢與未來成長潛力。
根據近四季財報，昇陽半導體 (8028) 每股盈餘（EPS）呈年增長趨勢，最近一期 EPS 為 1.3 美元。若其 EPS 能在營收成長及成本優化雙重作用下穩健提升，將有利於本益比評價修復並吸引長期資金布局。
昇陽半導體 (8028) 本期自由現金流（FCF）為 -812.01M 美元，係營運現金流減資本支出後之淨流量，與前期相比下降 724.59%。自由現金流正向成長可為股利政策、債務償還或策略性併購提供穩定資金來源，亦為評估企業真實獲利能力與股東報酬潛力的重要參考依據。
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