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崧騰科技（股票代碼: 6937.TW）主要從事半導體及相關技術產業，並以薄膜製程、蝕刻製程、擴散製程、研磨製程、量測製程、黃光製程及自動化設備聞名，是半導體設備產業的企業。 該公司產品線涵蓋 PVD 及 ALD 機台、接合與分離機台、粉末 ALD 機台、除膠/電漿拋光機台、單片晶圓載入鎖定機台、PVD 碳膜機台，以及客製化零件與設計產品。此外，崧騰科技也提供半導體設備零件維修服務，並專精於 PVD、CVD、蝕刻、快速熱處理、濕式製程及量測等二手設備的改裝、翻新、安裝與搬遷服務。公司成立於 2002 年，總部位於台灣竹北，致力於為半導體產業提供全方位的製程設備解決方案。
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天虹
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天虹 (6937) 最近一期的財務報告為 2025Q3，於 2025/09/30 對外公布。該財報為依據 IFRS / US GAAP 編製之合併財報，涵蓋營收、獲利能力、現金流量與資本結構等主要財務指標，為評估企業短期經營績效與財務體質的核心依據。
根據歷史估值區間分析，目前 天虹 (6937) 的本益比（P/E Ratio）是 52.94，在本益比河流圖中屬於高估區段。此數值顯示市場對其未來盈餘預期已反映於股價之中，估值評價略偏樂觀，建議投資人進一步觀察其基本面與產業循環位置以佐證估值合理性。
依據最新財報，天虹 (6937) 本期營業利益為 26.37M 美元，營業利益率為 4.8%，與去年同期相比衰退 68.76%。營業利益反映企業於營業收入中扣除營業成本與費用後的獲利水準，能有效衡量其本業經營效率與成本控制能力，是評估企業營運體質的核心指標之一。
天虹 (6937) 在本期財報中公布營收為 549.49M 美元，年增率為 -2.51%。營收成長可由產品組合變化、市占率提升、價格調整或國際市場擴張等多項因素驅動，投資人應同步觀察其毛利率與區域營收分布，以全面掌握成長品質與可持續性。
天虹 (6937) 期末持有現金及約當現金總額為 484.03M 美元，占總資產比率為 0.11，流動比率與速動比率皆反映其短期償債能力穩健。持有高水位現金通常代表企業具備良好的資金調度彈性，可支應營運需求、擴張投資或股東回饋政策。
天虹 (6937) 本期財報有達成「三率三升」，其中毛利率為 36.51%、營業利益率為 4.8%、淨利率為 10.9%。這顯示企業在獲利能力上同步提升，為基本面重點觀察的訊號。投資人可以結合三率變化與其他財務指標，全面評估 6937 的獲利趨勢與未來成長潛力。
根據近四季財報，天虹 (6937) 每股盈餘（EPS）呈年衰退趨勢，最近一期 EPS 為 0.91 美元。若其 EPS 能在營收成長及成本優化雙重作用下穩健提升，將有利於本益比評價修復並吸引長期資金布局。
天虹 (6937) 本期自由現金流（FCF）為 12K 美元，係營運現金流減資本支出後之淨流量，與前期相比下降 99.97%。自由現金流正向成長可為股利政策、債務償還或策略性併購提供穩定資金來源，亦為評估企業真實獲利能力與股東報酬潛力的重要參考依據。