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惠特科技(股票代碼: 6706.TW)主要從事光電、半導體及雷射產業的自動化設備與系統整合服務,並以 LED 探針測試設備、雷射微加工設備及雷射清潔解決方案聞名,是光電半導體設備領域中的重要企業之一。 該公司提供多元化的產品線,包括 LED 晶片與晶圓探針測試系統、自動化 LED 晶圓探針系統、自動覆晶探針設備、高精度自動晶片計數器及自動撕膜系統等 LED 相關測試設備。在雷射二極體領域,公司供應 VCSEL(PD)探針測試系統與邊射型雷射探針分選系統。此外,惠特科技亦專精於雷射微加工設備,提供自動化雙臂雷射晶圓系統、雷射晶圓標記系統、全自動雷射標記系統,以及半自動 PCB 雷射鑽孔、切割與劃線系統。公司同時開發手持式雷射清潔與焊接設備,並提供 OEM 及 LED OEM 服務。其產品廣泛應用於光子學、光學、電子、半導體、汽車及製造業等多個領域,業務遍及台灣、中國大陸、亞洲其他地區及國際市場,總部設於台中市。
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惠特 (6706) 最近一期的財務報告為 2025Q3,於 2025/09/30 對外公布。該財報為依據 IFRS / US GAAP 編製之合併財報,涵蓋營收、獲利能力、現金流量與資本結構等主要財務指標,為評估企業短期經營績效與財務體質的核心依據。
依據最新財報,惠特 (6706) 本期營業利益為 -77.87M 美元,營業利益率為 -72%,與去年同期相比成長 18.51%。營業利益反映企業於營業收入中扣除營業成本與費用後的獲利水準,能有效衡量其本業經營效率與成本控制能力,是評估企業營運體質的核心指標之一。
惠特 (6706) 在本期財報中公布營收為 108.14M 美元,年增率為 -49.22%。營收成長可由產品組合變化、市占率提升、價格調整或國際市場擴張等多項因素驅動,投資人應同步觀察其毛利率與區域營收分布,以全面掌握成長品質與可持續性。
惠特 (6706) 期末持有現金及約當現金總額為 1.39B 美元,占總資產比率為 0.19,流動比率與速動比率皆反映其短期償債能力穩健。持有高水位現金通常代表企業具備良好的資金調度彈性,可支應營運需求、擴張投資或股東回饋政策。
惠特 (6706) 本期財報未達成「三率三升」,其中毛利率為 36.9%、營業利益率為 -72%、淨利率為 -20.31%。這顯示企業在獲利能力上尚未明顯改善,為基本面重點觀察的訊號。投資人可以結合三率變化與其他財務指標,全面評估 6706 的獲利趨勢與未來成長潛力。
根據近四季財報,惠特 (6706) 每股盈餘(EPS)呈年增長趨勢,最近一期 EPS 為 -0.28 美元。若其 EPS 能在營收成長及成本優化雙重作用下穩健提升,將有利於本益比評價修復並吸引長期資金布局。
惠特 (6706) 本期自由現金流(FCF)為 -181.88M 美元,係營運現金流減資本支出後之淨流量,與前期相比下降 432.23%。自由現金流正向成長可為股利政策、債務償還或策略性併購提供穩定資金來源,亦為評估企業真實獲利能力與股東報酬潛力的重要參考依據。