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虹揚-KY6573.TW 五力分析

台股半導體
(6573 無簡報檔)

虹揚-KY(6573)股利分析

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虹揚-KY(6573)股利近 10 年統計

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歷史股利政策

股利發放年度現金股利股票股利股利合計填權息花費日數殖利率EPS盈餘分配率
2018101102.22%2.1236%
20190.250.030.28390.99%-0.6347%
2020000-0%00%
2021000-0%00%
2022000-0%00%
2023000-0%00%
2024000-0%00%
2025000-0%00%

股利配發及殖利率

2018 花費 10 天填息

$1 (含股票股利 $0)

2.22%

2019 花費 39 天填息

$0.25 (含股票股利 $0.025)

0.99%

2020 花費 0 天填息

$0 (含股票股利 $0)

0%

2021 花費 0 天填息

$0 (含股票股利 $0)

0%

2022 花費 0 天填息

$0 (含股票股利 $0)

0%

平均殖利率

0.4%

平均波動率

60.46%

填權息率

100%

平均填權息花費日數

24.5 天

股利連續分派數

0 年