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同欣電子工業股份有限公司（股票代碼: 6271.TW）主要從事微模組和客製化半導體封裝的開發、製造與銷售，並以半導體微模組組裝和厚薄膜基板代工服務聞名，是半導體封裝產業中的重要企業之一。 該公司提供多元化的微電子封裝技術，包括組裝封裝服務、後段製程技術及 RF 測試服務等。此外，同欣電子也提供微電子封裝的委託製造服務以及陶瓷厚薄膜基板製造。公司產品廣泛應用於 IGBT、高頻交換式電源供應器、汽車、航太、太陽能電池元件、通訊電源供應器、雷射系統、高功率 LED、微波、半導體製程設備、油電混合車、電腦週邊設備、醫療及網路設備，以及感測器等多個應用領域。同欣電子成立於 1974 年，總部位於台北。
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同欣電
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同欣電 (6271) 最近一期的財務報告為 2025Q3，於 2025/09/30 對外公布。該財報為依據 IFRS / US GAAP 編製之合併財報，涵蓋營收、獲利能力、現金流量與資本結構等主要財務指標，為評估企業短期經營績效與財務體質的核心依據。
根據歷史估值區間分析，目前 同欣電 (6271) 的本益比（P/E Ratio）是 15.41，在本益比河流圖中屬於高估區段。此數值顯示市場對其未來盈餘預期已反映於股價之中，估值評價略偏樂觀，建議投資人進一步觀察其基本面與產業循環位置以佐證估值合理性。
依據最新財報，同欣電 (6271) 本期營業利益為 381.76M 美元，營業利益率為 13.4%，與去年同期相比衰退 19%。營業利益反映企業於營業收入中扣除營業成本與費用後的獲利水準，能有效衡量其本業經營效率與成本控制能力，是評估企業營運體質的核心指標之一。
同欣電 (6271) 在本期財報中公布營收為 2.85B 美元，年增率為 -7.09%。營收成長可由產品組合變化、市占率提升、價格調整或國際市場擴張等多項因素驅動，投資人應同步觀察其毛利率與區域營收分布，以全面掌握成長品質與可持續性。
同欣電 (6271) 期末持有現金及約當現金總額為 4.82B 美元，占總資產比率為 0.14，流動比率與速動比率皆反映其短期償債能力穩健。持有高水位現金通常代表企業具備良好的資金調度彈性，可支應營運需求、擴張投資或股東回饋政策。
同欣電 (6271) 本期財報有達成「三率三升」，其中毛利率為 27.24%、營業利益率為 13.4%、淨利率為 16.8%。這顯示企業在獲利能力上同步提升，為基本面重點觀察的訊號。投資人可以結合三率變化與其他財務指標，全面評估 6271 的獲利趨勢與未來成長潛力。
根據近四季財報，同欣電 (6271) 每股盈餘（EPS）呈年衰退趨勢，最近一期 EPS 為 2.28 美元。若其 EPS 能在營收成長及成本優化雙重作用下穩健提升，將有利於本益比評價修復並吸引長期資金布局。
同欣電 (6271) 本期自由現金流（FCF）為 533.43M 美元，係營運現金流減資本支出後之淨流量，與前期相比上升 205.75%。自由現金流正向成長可為股利政策、債務償還或策略性併購提供穩定資金來源，亦為評估企業真實獲利能力與股東報酬潛力的重要參考依據。