力成6239.TW 總覽資訊

力成（6239）公司資訊

力成科技（股票代碼: 6239.TW）主要從事積體電路產品的研發、設計、開發、組裝、製造、封裝、測試及銷售，並以多樣化的封裝測試服務聞名，是半導體產業中的重要企業之一。 該公司提供多種先進的封裝測試服務，包括高接腳數薄型小外形封裝、多晶片封裝（MCP、S-MCP）、球柵陣列（wBGA、FBGA）積體電路、固態硬碟（SSD）、嵌入式記憶體（eMMC、eMCP、UFS）、DRAM 晶片堆疊、行動記憶體、封裝堆疊技術、CMOS 影像感測器，以及扇出面板級封裝等服務。此外，力成科技也提供安全數位記憶卡（SD、microSD）和 USB 相關產品。公司同時提供四方扁平無引線封裝、晶圓凸塊、系統級封裝、晶圓級晶片尺寸封裝、覆晶封裝、銅柱凸塊覆晶、電磁干擾屏蔽封裝，以及模組和系統封裝服務，並涉及晶圓測試和重佈線層服務。力成科技成立於 1997 年，總部位於台灣新竹市，業務遍及日本、新加坡、美國、歐洲、中國、香港、澳門等地區。