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聯茂電子（股票代碼: 6213.TW）主要從事銅箔基板材料的製造與銷售，並以印刷電路板製造用材料聞名，是電子材料產業中的重要企業之一。 公司產品線包括大量層壓板、銅箔基板、預浸材料以及各種電子元件。這些產品廣泛應用於多個領域，包括運算與通訊設備如伺服器、儲存設備和交換器；射頻與微波裝置，涵蓋 5G 和毫米波技術；汽車應用領域，包括先進駕駛輔助系統；以及高密度互連解決方案，主要用於智慧型手機等產品。聯茂電子成立於 1997 年，總部位於台灣新竹市，產品不僅供應台灣市場，也積極拓展亞洲地區業務並進行出口貿易。
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聯茂 (6213) 最近一期的財務報告為 2025Q3，於 2025/09/30 對外公布。該財報為依據 IFRS / US GAAP 編製之合併財報，涵蓋營收、獲利能力、現金流量與資本結構等主要財務指標，為評估企業短期經營績效與財務體質的核心依據。
根據歷史估值區間分析，目前 聯茂 (6213) 的本益比（P/E Ratio）是 18.97，在本益比河流圖中屬於觀望區段。此數值顯示市場對其未來盈餘預期已反映於股價之中，估值評價略偏樂觀，建議投資人進一步觀察其基本面與產業循環位置以佐證估值合理性。
依據最新財報，聯茂 (6213) 本期營業利益為 445.89M 美元，營業利益率為 5.77%，與去年同期相比成長 17.34%。營業利益反映企業於營業收入中扣除營業成本與費用後的獲利水準，能有效衡量其本業經營效率與成本控制能力，是評估企業營運體質的核心指標之一。
聯茂 (6213) 在本期財報中公布營收為 7.72B 美元，年增率為 -2.99%。營收成長可由產品組合變化、市占率提升、價格調整或國際市場擴張等多項因素驅動，投資人應同步觀察其毛利率與區域營收分布，以全面掌握成長品質與可持續性。
聯茂 (6213) 期末持有現金及約當現金總額為 4.54B 美元，占總資產比率為 0.13，流動比率與速動比率皆反映其短期償債能力穩健。持有高水位現金通常代表企業具備良好的資金調度彈性，可支應營運需求、擴張投資或股東回饋政策。
聯茂 (6213) 本期財報有達成「三率三升」，其中毛利率為 13.73%、營業利益率為 5.77%、淨利率為 4.2%。這顯示企業在獲利能力上同步提升，為基本面重點觀察的訊號。投資人可以結合三率變化與其他財務指標，全面評估 6213 的獲利趨勢與未來成長潛力。
根據近四季財報，聯茂 (6213) 每股盈餘（EPS）呈年增長趨勢，最近一期 EPS 為 0.89 美元。若其 EPS 能在營收成長及成本優化雙重作用下穩健提升，將有利於本益比評價修復並吸引長期資金布局。
聯茂 (6213) 本期自由現金流（FCF）為 -867.45M 美元，係營運現金流減資本支出後之淨流量，與前期相比下降 192.65%。自由現金流正向成長可為股利政策、債務償還或策略性併購提供穩定資金來源，亦為評估企業真實獲利能力與股東報酬潛力的重要參考依據。