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日揚6208.TW 五力分析

台股半導體
(6208 無簡報檔)

日揚(6208)股利分析

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日揚(6208)股利近 10 年統計

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平均殖利率

4.33%

平均波動率

32.82%

填權息率

85.71%

平均填權息花費日數

47.33 天

股利連續分派數

1 年

歷史股利政策

股利發放年度現金股利股票股利股利合計填權息花費日數殖利率EPS盈餘分配率
20160.200.231.74%0.5829%
20170.800.824.48%0.8262%
20181.401.4-5.09%1.0777%
20191.701.7866.81%1.2271%
20201.701.7596.63%0.5774%
20211.9901.9934.83%0.7179%
20222.202.274.11%0.96135%
20232.702.7155.13%0.7444%
2024000-0%--
2025202424.44%1.3935%

股利配發及殖利率

2016 花費 3 天填息

$0.2 (含股票股利 $0)

1.74%

2017 花費 2 天填息

$0.8 (含股票股利 $0)

4.48%

2018 花費 0 天填息

$1.4 (含股票股利 $0)

5.09%

2019 花費 86 天填息

$1.7 (含股票股利 $0)

6.81%

2020 花費 59 天填息

$1.7 (含股票股利 $0)

6.63%