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立敦科技（股票代碼: 6175.TW）主要從事蝕刻及化成鋁箔的製造與銷售，並以中高壓化成鋁箔、低壓化成鋁箔及中高壓蝕刻鋁箔聞名，是電子材料產業中的重要企業之一。 公司成立於 1993 年，總部位於台灣苗栗，前身為立敦電機股份有限公司，於 1998 年 4 月更名為立敦科技股份有限公司。立敦科技的產品廣泛應用於航太、高速鐵路、捷運系統、太陽能及風力發電、電腦、手機、汽車、家電及工業產品等多元化領域。公司業務遍及台灣、中國大陸、歐洲、美洲、日本、韓國、印度及東南亞等地區，建立了完整的全球銷售網絡，為客戶提供高品質的鋁箔產品解決方案。
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立敦 (6175) 最近一期的財務報告為 2025Q3，於 2025/09/30 對外公布。該財報為依據 IFRS / US GAAP 編製之合併財報，涵蓋營收、獲利能力、現金流量與資本結構等主要財務指標，為評估企業短期經營績效與財務體質的核心依據。
根據歷史估值區間分析，目前 立敦 (6175) 的本益比（P/E Ratio）是 8.68，在本益比河流圖中屬於高估區段。此數值顯示市場對其未來盈餘預期已反映於股價之中，估值評價略偏樂觀，建議投資人進一步觀察其基本面與產業循環位置以佐證估值合理性。
依據最新財報，立敦 (6175) 本期營業利益為 151.78M 美元，營業利益率為 15.73%，與去年同期相比衰退 28.34%。營業利益反映企業於營業收入中扣除營業成本與費用後的獲利水準，能有效衡量其本業經營效率與成本控制能力，是評估企業營運體質的核心指標之一。
立敦 (6175) 在本期財報中公布營收為 964.92M 美元，年增率為 -14.27%。營收成長可由產品組合變化、市占率提升、價格調整或國際市場擴張等多項因素驅動，投資人應同步觀察其毛利率與區域營收分布，以全面掌握成長品質與可持續性。
立敦 (6175) 期末持有現金及約當現金總額為 882.85M 美元，占總資產比率為 0.15，流動比率與速動比率皆反映其短期償債能力穩健。持有高水位現金通常代表企業具備良好的資金調度彈性，可支應營運需求、擴張投資或股東回饋政策。
立敦 (6175) 本期財報有達成「三率三升」，其中毛利率為 23.48%、營業利益率為 15.73%、淨利率為 14.1%。這顯示企業在獲利能力上同步提升，為基本面重點觀察的訊號。投資人可以結合三率變化與其他財務指標，全面評估 6175 的獲利趨勢與未來成長潛力。
根據近四季財報，立敦 (6175) 每股盈餘（EPS）呈年衰退趨勢，最近一期 EPS 為 0.72 美元。若其 EPS 能在營收成長及成本優化雙重作用下穩健提升，將有利於本益比評價修復並吸引長期資金布局。
立敦 (6175) 本期自由現金流（FCF）為 -9.55M 美元，係營運現金流減資本支出後之淨流量，與前期相比上升 97.92%。自由現金流正向成長可為股利政策、債務償還或策略性併購提供穩定資金來源，亦為評估企業真實獲利能力與股東報酬潛力的重要參考依據。