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頎邦6147.TW 總覽資訊

台股半導體
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頎邦(6147)公司資訊

南茂科技股份有限公司(股票代碼: 6147.TW)主要從事半導體封裝測試服務,並以金屬凸塊、覆晶封裝及載板製造聞名,是半導體封裝測試領域中的重要企業之一。 該公司與其子公司專注於金屬、金及錫鉛凸塊的研發、製造與銷售,同時提供覆晶封裝以及捲帶式封裝基板等產品。南茂科技提供完整的一站式服務,包括凸塊製造服務(涵蓋金凸塊、焊料凸塊及銅凸塊服務)、重佈線層服務、晶圓表面處理服務(如背面金屬化及介電層塗佈製程服務)、晶圓研磨切割及取放服務等。此外,公司亦提供封裝測試服務,包括驅動 IC 及非驅動 IC 測試、驅動 IC 封裝、晶圓級晶片尺寸封裝服務,以及最終檢驗、失效分析服務和晶片托盤設計製造服務。 南茂科技同時投資開發、製造及銷售電子元件,並提供積體電路產品及半導體專用材料的開發、生產、封裝、測試與售後服務。公司成立於 1997 年,總部位於台灣新竹,業務範圍遍及台灣、美國及國際市場。

頎邦(6147)FAQ

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數據指標
數值
vs. 產業表現
每股盈餘 (TTM)
-
本益比 (TTM)
-
預期本益比
11.81
股價營收比 (TTM)
-
股價淨值比
-
股價自由現金流比
-
數據指標
數值
vs. 產業表現
毛利率
21.40%
淨毛利
12.94%
年營收成長
5.49%
年利潤成長
0.50%
3 年營收成長
0.08%
3 年利潤成長
-13.88%
數據指標
數值
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每股盈餘 (TTM)
-
本益比 (TTM)
-
預期本益比
11.81
股價營收比 (TTM)
-
股價淨值比
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股價自由現金流比
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毛利率
21.40%
淨毛利
12.94%
年營收成長
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6147

頎邦

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  • 6147 的最新財報發佈時間?

    頎邦 (6147) 最近一期的財務報告為 2025Q4,於 2025/12/31 對外公布。該財報為依據 IFRS / US GAAP 編製之合併財報,涵蓋營收、獲利能力、現金流量與資本結構等主要財務指標,為評估企業短期經營績效與財務體質的核心依據。

  • 6147 在本益比河流圖裡位在哪個區間?

    根據歷史估值區間分析,目前 頎邦 (6147) 的本益比(P/E Ratio)是 12.32,在本益比河流圖中屬於高估區段。此數值顯示市場對其未來盈餘預期已反映於股價之中,估值評價略偏樂觀,建議投資人進一步觀察其基本面與產業循環位置以佐證估值合理性。

  • 6147 的營業利益是多少?

    依據最新財報,頎邦 (6147) 本期營業利益為 511.72M 美元,營業利益率為 9.48%,與去年同期相比衰退 34.63%。營業利益反映企業於營業收入中扣除營業成本與費用後的獲利水準,能有效衡量其本業經營效率與成本控制能力,是評估企業營運體質的核心指標之一。

  • 6147 的營收成長如何?

    頎邦 (6147) 在本期財報中公布營收為 5.4B 美元,年增率為 0.81%。營收成長可由產品組合變化、市占率提升、價格調整或國際市場擴張等多項因素驅動,投資人應同步觀察其毛利率與區域營收分布,以全面掌握成長品質與可持續性。

  • 6147 的現金有多少?

    頎邦 (6147) 期末持有現金及約當現金總額為 6.83B 美元,占總資產比率為 0.13,流動比率與速動比率皆反映其短期償債能力穩健。持有高水位現金通常代表企業具備良好的資金調度彈性,可支應營運需求、擴張投資或股東回饋政策。

  • 6147 有符合三率三升嗎?

    頎邦 (6147) 本期財報有達成「三率三升」,其中毛利率為 21.16%、營業利益率為 9.48%、淨利率為 15.4%。這顯示企業在獲利能力上同步提升,為基本面重點觀察的訊號。投資人可以結合三率變化與其他財務指標,全面評估 6147 的獲利趨勢與未來成長潛力。

  • 6147 的 EPS 持續在成長嗎?

    根據近四季財報,頎邦 (6147) 每股盈餘(EPS)呈年衰退趨勢,最近一期 EPS 為 1.12 美元。若其 EPS 能在營收成長及成本優化雙重作用下穩健提升,將有利於本益比評價修復並吸引長期資金布局。

  • 6147 自由現金流狀況如何?

    頎邦 (6147) 本期自由現金流(FCF)為 -793.71M 美元,係營運現金流減資本支出後之淨流量,與前期相比下降 1,913.73%。自由現金流正向成長可為股利政策、債務償還或策略性併購提供穩定資金來源,亦為評估企業真實獲利能力與股東報酬潛力的重要參考依據。