精材3374.TW 五力分析
台股半導體
(3374 無簡報檔)
精材（3374）股利分析
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平均殖利率
1.17%
平均波動率
48.98%
填權息率
71.43%
平均填權息花費日數
1 天
股利連續分派數
5 年
歷史股利政策
| 股利發放年度 | 現金股利 | 股票股利 | 股利合計 | 填權息花費日數 | 殖利率 | EPS | 盈餘分配率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2016 | 0.5 | 0 | 0.5 | 1 | 2.44% | -0.81 | 92% |
| 2017 | 0 | 0 | 0 | - | 0% | - | - |
| 2018 | 0 | 0 | 0 | - | 0% | - | - |
| 2019 | 0 | 0 | 0 | - | 0% | - | - |
| 2020 | 0 | 0 | 0 | - | 0% | - | - |
| 2021 | 2.5 | 0 | 2.5 | 1 | 1.77% | 3.09 | 39% |
| 2022 | 3 | 0 | 3 | - | 2.11% | 3.41 | 43% |
| 2023 | 3 | 0 | 3 | 1 | 2.38% | 1.57 | 41% |
| 2024 | 2 | 0 | 2 | 1 | 1.13% | 2.4 | 39% |
| 2025 | 2.5 | 0 | 2.5 | 1 | 1.83% | 1.5 | 41% |
股利配發及殖利率
2016 花費 1 天填息
$0.5 (含股票股利 $0)
2017 花費 0 天填息
$0 (含股票股利 $0)
2018 花費 0 天填息
$0 (含股票股利 $0)
2019 花費 0 天填息
$0 (含股票股利 $0)
2020 花費 0 天填息
$0 (含股票股利 $0)