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穎崴科技股份有限公司（股票代碼: 3265.TW）主要從事積體電路測試服務及晶圓凸塊與晶圓封裝服務，並以專業的半導體測試與封裝解決方案聞名，是半導體產業的企業。 該公司提供完整的測試服務，包括晶圓分類測試、最終測試、後測試、工程支援及測試平台服務。在凸塊服務方面，公司提供銅柱凸塊、晶圓級晶片尺寸封裝、無鉛凸塊、電鍍凸塊/球滴/重佈線層、6S 保護、異質凸塊及背面金屬化等服務。此外，穎崴科技也提供後段服務，涵蓋晶粒處理、晶圓薄化、切割及覆晶服務，以及驗證分析服務，包括失效分析和可靠性測試服務。公司前身為日月光台灣半導體股份有限公司，於 2015 年 6 月更名為穎崴科技股份有限公司。穎崴科技成立於 2000 年，總部位於台灣新竹市，為穎崴集團的子公司。
3265
台星科
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台星科 (3265) 最近一期的財務報告為 2025Q3，於 2025/09/30 對外公布。該財報為依據 IFRS / US GAAP 編製之合併財報，涵蓋營收、獲利能力、現金流量與資本結構等主要財務指標，為評估企業短期經營績效與財務體質的核心依據。
根據歷史估值區間分析，目前 台星科 (3265) 的本益比（P/E Ratio）是 15，在本益比河流圖中屬於高估區段。此數值顯示市場對其未來盈餘預期已反映於股價之中，估值評價略偏樂觀，建議投資人進一步觀察其基本面與產業循環位置以佐證估值合理性。
依據最新財報，台星科 (3265) 本期營業利益為 192.46M 美元，營業利益率為 16.84%，與去年同期相比成長 4.25%。營業利益反映企業於營業收入中扣除營業成本與費用後的獲利水準，能有效衡量其本業經營效率與成本控制能力，是評估企業營運體質的核心指標之一。
台星科 (3265) 在本期財報中公布營收為 1.14B 美元，年增率為 9.26%。營收成長可由產品組合變化、市占率提升、價格調整或國際市場擴張等多項因素驅動，投資人應同步觀察其毛利率與區域營收分布，以全面掌握成長品質與可持續性。
台星科 (3265) 期末持有現金及約當現金總額為 1.32B 美元，占總資產比率為 0.15，流動比率與速動比率皆反映其短期償債能力穩健。持有高水位現金通常代表企業具備良好的資金調度彈性，可支應營運需求、擴張投資或股東回饋政策。
台星科 (3265) 本期財報有達成「三率三升」，其中毛利率為 23.15%、營業利益率為 16.84%、淨利率為 18.26%。這顯示企業在獲利能力上同步提升，為基本面重點觀察的訊號。投資人可以結合三率變化與其他財務指標，全面評估 3265 的獲利趨勢與未來成長潛力。
根據近四季財報，台星科 (3265) 每股盈餘（EPS）呈年增長趨勢，最近一期 EPS 為 1.53 美元。若其 EPS 能在營收成長及成本優化雙重作用下穩健提升，將有利於本益比評價修復並吸引長期資金布局。
台星科 (3265) 本期自由現金流（FCF）為 -924.53M 美元，係營運現金流減資本支出後之淨流量，與前期相比下降 577.65%。自由現金流正向成長可為股利政策、債務償還或策略性併購提供穩定資金來源，亦為評估企業真實獲利能力與股東報酬潛力的重要參考依據。