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大量科技（股票代碼: 3167.TW）主要從事半導體檢測設備、PCB 加工設備及玻璃面板加工設備的製造，並以多樣化的精密加工機械產品聞名，是半導體設備製造產業的企業。 該公司專精於製造半導體檢測設備、PCB 銑切鑽孔機、樹脂面板切割機、CNC 雕銑機以及玻璃面板加工機等精密設備。在 PCB 加工領域，大量科技提供適用於多層 PCB、軟硬結合板及 BGA 基板應用的銑切設備；在玻璃面板加工方面，則專注於觸控面板、保護玻璃及感測器玻璃的單片玻璃加工應用設備。此外，公司產品線還包括自動邊緣塗佈機、IC 晶片測試及 AVI 處理設備、P&P IC 晶片處理設備、晶圓 AOI 檢測系統、IR 視覺檢測系統，以及 CMP 拋光墊計量即時監控系統等先進設備。大量科技成立於 1980 年，總部位於台灣桃園市。
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大量 (3167) 最近一期的財務報告為 2025Q3，於 2025/09/30 對外公布。該財報為依據 IFRS / US GAAP 編製之合併財報，涵蓋營收、獲利能力、現金流量與資本結構等主要財務指標，為評估企業短期經營績效與財務體質的核心依據。
根據歷史估值區間分析，目前 大量 (3167) 的本益比（P/E Ratio）是 21.01，在本益比河流圖中屬於低估區段。此數值顯示市場對其未來盈餘預期已反映於股價之中，估值評價略偏保守，建議投資人進一步觀察其基本面與產業循環位置以佐證估值合理性。
依據最新財報，大量 (3167) 本期營業利益為 290.78M 美元，營業利益率為 20.55%，與去年同期相比成長 512.72%。營業利益反映企業於營業收入中扣除營業成本與費用後的獲利水準，能有效衡量其本業經營效率與成本控制能力，是評估企業營運體質的核心指標之一。
大量 (3167) 在本期財報中公布營收為 1.41B 美元，年增率為 96.14%。營收成長可由產品組合變化、市占率提升、價格調整或國際市場擴張等多項因素驅動，投資人應同步觀察其毛利率與區域營收分布，以全面掌握成長品質與可持續性。
大量 (3167) 期末持有現金及約當現金總額為 559.34M 美元，占總資產比率為 0.07，流動比率與速動比率皆反映其短期償債能力穩健。持有高水位現金通常代表企業具備良好的資金調度彈性，可支應營運需求、擴張投資或股東回饋政策。
大量 (3167) 本期財報有達成「三率三升」，其中毛利率為 39.14%、營業利益率為 20.55%、淨利率為 15.2%。這顯示企業在獲利能力上同步提升，為基本面重點觀察的訊號。投資人可以結合三率變化與其他財務指標，全面評估 3167 的獲利趨勢與未來成長潛力。
根據近四季財報，大量 (3167) 每股盈餘（EPS）呈年增長趨勢，最近一期 EPS 為 2.44 美元。若其 EPS 能在營收成長及成本優化雙重作用下穩健提升，將有利於本益比評價修復並吸引長期資金布局。
大量 (3167) 本期自由現金流（FCF）為 -495.18M 美元，係營運現金流減資本支出後之淨流量，與前期相比下降 31.61%。自由現金流正向成長可為股利政策、債務償還或策略性併購提供穩定資金來源，亦為評估企業真實獲利能力與股東報酬潛力的重要參考依據。