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超豐電子股份有限公司(股票代碼: 2441.TW)主要從事各種積體電路的封裝與測試業務,並以傳統導線架、四方扁平無引腳封裝、球柵陣列封裝等多元化封裝產品聞名,是半導體封裝測試產業中的重要企業之一。 該公司提供完整的封裝產品線,包括傳統導線架、四方扁平無引腳封裝(QFN)、球柵陣列封裝(BGA)、覆晶封裝、晶圓級晶片尺寸封裝、凸塊技術、快閃記憶體封裝、車用封裝以及安全 IC 組裝等服務。在測試服務方面,超豐電子提供晶圓測試與最終測試服務,涵蓋測試程式開發、平台轉換、元件關聯性分析、工程服務、測試周邊設備及備品開發等,服務範圍包括邏輯、混合訊號及類比元件。此外,公司也提供導線架基礎封裝產品,如雙列直插封裝(P-DIP)、電晶體外型封裝、小外型封裝(SOP)、四方扁平封裝(QFP)等多種封裝形式,並具備封裝設計服務能力,包括電性與熱特性分析。超豐電子成立於 1972 年,總部位於台灣苗栗,業務遍及台灣、美國、歐洲、亞洲及非洲等地區。
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2441
超豐
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超豐 (2441) 最近一期的財務報告為 2025Q3,於 2025/09/30 對外公布。該財報為依據 IFRS / US GAAP 編製之合併財報,涵蓋營收、獲利能力、現金流量與資本結構等主要財務指標,為評估企業短期經營績效與財務體質的核心依據。
依據最新財報,超豐 (2441) 本期營業利益為 594.96M 美元,營業利益率為 14%,與去年同期相比衰退 21.36%。營業利益反映企業於營業收入中扣除營業成本與費用後的獲利水準,能有效衡量其本業經營效率與成本控制能力,是評估企業營運體質的核心指標之一。
超豐 (2441) 在本期財報中公布營收為 4.25B 美元,年增率為 10.12%。營收成長可由產品組合變化、市占率提升、價格調整或國際市場擴張等多項因素驅動,投資人應同步觀察其毛利率與區域營收分布,以全面掌握成長品質與可持續性。
超豐 (2441) 期末持有現金及約當現金總額為 5.51B 美元,占總資產比率為 0.21,流動比率與速動比率皆反映其短期償債能力穩健。持有高水位現金通常代表企業具備良好的資金調度彈性,可支應營運需求、擴張投資或股東回饋政策。
超豐 (2441) 本期財報有達成「三率三升」,其中毛利率為 18.26%、營業利益率為 14%、淨利率為 17.52%。這顯示企業在獲利能力上同步提升,為基本面重點觀察的訊號。投資人可以結合三率變化與其他財務指標,全面評估 2441 的獲利趨勢與未來成長潛力。
根據近四季財報,超豐 (2441) 每股盈餘(EPS)呈年增長趨勢,最近一期 EPS 為 1.31 美元。若其 EPS 能在營收成長及成本優化雙重作用下穩健提升,將有利於本益比評價修復並吸引長期資金布局。
超豐 (2441) 本期自由現金流(FCF)為 -91.84M 美元,係營運現金流減資本支出後之淨流量,與前期相比下降 224.61%。自由現金流正向成長可為股利政策、債務償還或策略性併購提供穩定資金來源,亦為評估企業真實獲利能力與股東報酬潛力的重要參考依據。