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矽統2363.TW 五力分析

台股半導體
(2363 無簡報檔)

矽統(2363)股利分析

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矽統(2363)股利近 10 年統計

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平均殖利率

1.73%

平均波動率

47.11%

填權息率

86.67%

平均填權息花費日數

3.23 天

股利連續分派數

6 年

歷史股利政策

股利發放年度現金股利股票股利股利合計填權息花費日數殖利率EPS盈餘分配率
2016000-0%--
2017000-0%--
2018000-0%--
2019000-0%--
20200.350.140.49113.14%-0.24-86%
20210.80.080.8833.2%-0.24-169%
20220.80.10.9-3.84%1275%
202310185.7%1.03155%
20240.300.310.53%0.91155%
20250.500.510.91%1.252%

股利配發及殖利率

2016 花費 0 天填息

$0 (含股票股利 $0)

0%

2017 花費 0 天填息

$0 (含股票股利 $0)

0%

2018 花費 0 天填息

$0 (含股票股利 $0)

0%

2019 花費 0 天填息

$0 (含股票股利 $0)

0%

2020 花費 11 天填息

$0.35 (含股票股利 $0.1388)

3.14%